PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是最重要的电子部件，是电子元器件的承托体，是电子元器件电气相连的提供者。由于它是使用电子印刷术制作的，故被称作“印刷”电路板。
随着PCB尺寸拒绝更加小，器件密度拒绝更加低，PCB设计的可玩性也更加大。如何构建PCB低的布通率以及延长设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。在开始布线之前应当对设计展开严肃的分析以及对工具软件展开严肃的设置，这不会使设计更为符合要求。1确认PCB的层数电路板尺寸和布线层数必须在设计初期确认。
布线层的数量以及层叠（STack-up）方式不会直接影响到印制线的布线和电阻。板的大小有助确认层叠方式和印制线宽度，构建希望的设计效果。
目前多层板之间的成本差异较小，在开始设计时最差使用较多的电路层并使的屋铜均匀分布。2设计规则和容许要顺利完成布线任务，布线工具必须在准确的规则和容许条件下工作。要对所有特殊要求的信号线展开分类，每个信号类都应当有优先级，优先级越高，规则也就越严苛。
规则牵涉到印制线宽度、过孔的仅次于数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的容许，这些规则对布线工具的性能有相当大影响。3组件的布局在线性规划组装过程中，可生产性设计（DFM）规则不会对组件布局产生容许。如果组装部门容许组件移动，可以对电路必要优化，更加便于自动布线。
所定义的规则和约束条件不会影响布局设计。自动布线工具一次只不会考虑到一个信号，通过设置布线的约束条件以及原作可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样已完成布线。比如，对于电源线的布局：①在PCB布局中应将电源弃耦电路设计在各涉及电路附近，而不要摆放在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，导致窜扰；②对于电路内部的电源南北，不应采行从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容决定在末级附近；③对于一些主要的电流地下通道，如在调试和检测过程中要插入或测量电流，在布局时应在印制导线上决定电流缺口。
另外，要留意稳压电源在布局时，尽量决定在分开的印制板上。当电源与电路专设印制板时，在布局中，应当防止稳压电源与电路元件混合埋设或是使电源和电路专设地线。因为这种布线不仅更容易产生阻碍，同时在修理时无法将阻抗插入，到时不能切割成部分印制导线，从而受损印制板。
虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是相当大，样子还是较为很远的事情，但是应当注意到：长年的较慢变化将不会造成极大的变化。在环保呼声越来越低的情况下，PCB的表面处理工艺未来认同不会发生巨变。表面处置最基本的目的是确保较好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中偏向于以氧化物的形式不存在，不大可能长期保持为原铜，因此必须对铜展开其他处置。虽然在先前的装配中，可以使用强劲助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强劲助焊剂本身容易除去，因此业界一般不使用强劲助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，少见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和洗锡这五种工艺，下面将一一讲解。
1、热风整平（喷出锡）热风整平又名热风焊料整平（又称喷出锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料后用冷却压缩空气一整（刮起）追的工艺，使其构成一层既抗铜水解，又可获取较好的可焊性的涂覆层。热风一整平时焊料和铜在结合处构成铜锡金属间化合物。
PCB展开热风一整平时要浮在熔融的焊料中；风刀在焊料凝结之前刮起追液态的焊料；风刀需要将铜面上焊料的弯月状最小化和制止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处置的合乎RoHS指令拒绝的一种工艺。
OSP是OrganicSolderabilityPreservaTIves的全称，中译为为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。非常简单地说道，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法宽出有一层有机皮膜。这层膜具备防氧化，耐高温冲击，耐湿性，借以维护铜表面于常态环境中仍然之后腐蚀（水解或硫化等）；但在先前的焊高温中，此种保护膜又必需很更容易被助焊剂所很快清理，如此方可使遮住的整洁铜表面以求在很短的时间内与熔融焊锡立刻融合沦为稳固的焊点。
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